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英特尔加大中国投资半导体巨头抢滩中国市场

来源: 作者: 2019-05-14 23:24:07

昨日,英特尔对外宣布,将在未来15年内投资将近百亿人民币(约16亿美元)升级成都工厂,并将英特尔的高端测试技术(AdvancedTestTechnology)引入中国。

英特尔在给《财经》发来的稿中称,未来希望加强在所有计算和通信细分市场的业务战略,尤其是移动领域,包括平板电脑、智能、物联和可穿戴设备等细分市场。

事实上,除英特尔,包括三星、SK海力士及德州仪器在内的诸多半导体巨头都在加大中国市场的投资。今年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家产业投资基金,试图推动国内半导体企业逾越式发展。面对巨大的市场潜力和来自中国企业的竞争,国际巨头开始抢滩布局。

加大中国投资

英特尔公司履行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔郝特对表示:这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措,也是我们在成都的单笔投资,成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。

据Gartner预估,与整体半导体市场规模仅增长5.7%相比,物联相关IC器件在明年将增长36.2%,具处理功能的IC将是物联市场营收增长的主要来源,2015年营收将达75.8亿美元;另外传感器增长力道强劲,2015年将大幅增长47.5%。

而在此次工厂升级中,物联和可穿着市场的布局也成为成都工厂的升级重点。

此次引入的技术将大幅扩大测试的覆盖范围,更好地进行产品分类,进行更可靠的预测、更精确的封装定位,和灵活、自适应的流程优化。这项技术能够测试各种英特尔产品类别并适用于多类产品。英特尔方面对表示,相关技术升级和引入将在2015年进行,英特尔预计将在2016年下半年投入量产。

而在宣布上述新项目之前,英特尔已在成都工厂投资6亿美元。此外,英特尔还在成都设立了英特尔中国西部的个分拨中心,以提高供应链效力。

事实上,英特尔对次大规模投资始于1996年,当时,英特尔决定在上海浦东外高桥保税区建立一个芯片封装测试厂,全部工厂占地面积15万平方米,首期厂房建筑面积12000平方米。首次投资6800万美元。后来又几次追加投资,成为上海外高桥保税区的投资项目。

目前,英特尔在中国共有5家分公司。其中,英特尔成都分公司位于成都高新区,2003年宣布投资并于2005年正式投产。2005年开设了组装和测试设施,使用英特尔封装技术来组装芯片组;2006年,一家工厂落成,为全球计算机生产微处理器。

iSuppli半导体首席分析师顾文军对表示,英特尔在过去几年一直在加大中国工厂的投资力度,此次金额虽然不算非常庞大,但对于未来英特尔和中国厂商的互动会有帮助作用。

巨头觊觎中国市场

事实上,中国凭借着巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本,和较好的优惠招商引资政策等优势,过去十几年吸引着全球各大半导体制造商来投资设厂。而随着国家集成电路产业发展领导小组的成立、半导体行业迎来了新一轮的发展。

今年5月,总投资70亿美元的我国单笔外商投资项目三星(中国)半导体有限公司在西安投产。西安将生产世界上型的10纳米级闪存芯片。这也是韩国三星电子有史以来的海外投资项目。

而另外一代工巨头,台积电的大陆地区业务在过去几年也在急速成长,占台积电整体营收比重更是明显攀升。相关数据显示,从2010年占比3%,营收贡献新台币120亿元,截至2013年当年度,大陆地区占台积电营收比重跃升至6%,贡献营收360亿元新台币,5年内呈现倍数增长。

而在去年6月的成都财富全球论坛上,德州仪器公布了其国内成都制造基地的长时间战略,未来15年内该公司在成都的总投资预计可达16.9亿美元,约合100亿元人民币。此次投产的封装测试厂及即将建设的12英寸晶圆厂就在上述100亿元投资计划中。

德州仪器相关负责人接受采访时表示,德州仪器成都12英寸晶圆厂目前在设计阶段,2015年开始土建工程,希望2016年上半年正式投入使用和生产,一期产能达每天1000片。

而就在德州仪器宣布加码晶圆产能的前一个月,台湾半导体企业联华电子(UMC)宣布拟与厦门市政府、福建省电子信息集团合资建设一条月产50000片的12英寸晶圆生产线,总投资达62亿美元,而该项目的设计投产时间也在2016年。

相比之下,虽然英特尔依赖先进的工艺制程技术已经连续称霸20年,但它所面临的挑战尚未结束。英特尔的困境主要表现在Wintel同盟的解体和英特尔在移动互联世界的迟到,而在其占优势的服务器芯片领域,也开始遭到来自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻击。

诸多英特尔高管在不同的场合表示,美国总部正在重新调剂对中国的定位。在这个相对特殊的市场节点里,加大中国投资无疑是一步不错的棋子。

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